電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)就業(yè)方向

電子封裝技術(shù)專(zhuān)業(yè)就業(yè)方向：

畢業(yè)后主要在IT、電子封裝材料、電子封裝技術(shù)與工程等相關(guān)行業(yè)，包括：通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、軍事電子設(shè)備、視訊設(shè)備等的器件和系統(tǒng)制造，以及電子封裝材料、電子封裝設(shè)備、電子封裝工藝等企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)從事科學(xué)研究、技術(shù)開(kāi)發(fā)、封裝測(cè)試、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及經(jīng)營(yíng)管理和經(jīng)營(yíng)銷(xiāo)售等工作；也可繼續(xù)深造攻讀研究生，從事與本專(zhuān)業(yè)相關(guān)的理論教學(xué)、科學(xué)研究和技術(shù)管理等工作。畢業(yè)去向多以上海、江蘇、浙江等沿江沿海地區(qū)為主，從事科研、開(kāi)發(fā)、管理等工作。