電子封裝技術專業(yè)描述

電子封裝技術專業(yè)描述：

電子封裝是將微元件組合及再加工構成微系統(tǒng)及工作環(huán)境的制造技術。

培養(yǎng)目標：

培養(yǎng)適應科學技術、工業(yè)技術發(fā)展和人民生活水平提高的需要，具有優(yōu)良的思想品質(zhì)、科學素養(yǎng)和人文素質(zhì)，具有寬厚的基礎理論和先進合理的專業(yè)知識，具有良好的分析、表達和解決工程技術問題能力，具有較強的自學能力、創(chuàng)新能力、實踐能力、組織協(xié)調(diào)能力，愛國敬業(yè)、誠信務實、身心健康的復合型專業(yè)人才，使其具備電子封裝制造領域的基礎知識及其應用能力，畢業(yè)后可在通信設備、計算機、網(wǎng)絡設備、軍事電子設備、視訊設備等的器件和系統(tǒng)制造廠家和研究機構從事科學研究、技術開發(fā)、設計、生產(chǎn)及經(jīng)營管理等工作，并為學生進入研究生階段學習打好基礎。

培養(yǎng)要求：

學生主要學習自然科學基礎、技術科學基礎和本專業(yè)領域及相關專業(yè)的基本理論和基本知識，接受現(xiàn)代工程師的基本訓練，具有分析和解決實際問題及開發(fā)軟件等方面的基本能力。

電子封裝技術專業(yè)主要研究方向為以下兩個：

1）微小結構設計：完成將單裸芯片或多裸芯片集成電路通過基板技術封裝為模塊化物 理結構的設計，解決封裝電路與裸芯片電路的信息傳輸特性匹配、沖擊振動、電磁兼容 性、熱傳輸特性、溫度應力及可靠性等機電參數(shù)耦合的設計問題，保證產(chǎn)品性能、可靠 性、加工效率和質(zhì)量。

2）制造工藝：實現(xiàn)芯片、基板及相應結構之間的互連、封裝單元之間的電氣連接與機 械固定，掌握相關自動化生產(chǎn)線及其專用設備的研發(fā)。

應掌握的知識與技能：

具有堅實的自然科學基礎，較好的人文、藝術和社會科學基礎知識及正確運用本國語言和文字表達能力；具有較強的計算機和外語應用能力；較系統(tǒng)地掌握本專業(yè)領域的理論基礎知識，掌握封裝布線設計、電磁性能分析與設計、傳熱設計、封裝材料和封裝結構、封裝工藝、互連技術、封裝制造與質(zhì)量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識與技能，了解本學科前沿及最新發(fā)展動態(tài)；獲得本專業(yè)領域的工程實踐訓練，具有較強的分析解決問題的能力及實踐技能，具有初步從事與本專業(yè)有關的產(chǎn)品研究、設計、開發(fā)及組織管理的能力，具有創(chuàng)新意識和獨立獲取知識的能力。