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LED封裝經(jīng)理篇一
機構(gòu)熱捧國星光電（002449），雷曼光電（300162）業(yè)績看漲
近年來，盡管led照明市場并未啟動，但是進(jìn)入該行業(yè)的企業(yè)量數(shù)卻呈現(xiàn)直線增長，關(guān)于led的故事在各個公司中層出不窮，令人眼花繚亂。在二級市場上，由led概念帶動的股價上漲，在新年伊始便已經(jīng)展開序幕。
就在今年元旦后的第一個交易日，三安光電（600703）、士蘭微（600460）（600460）紛紛宣布了新的投資擴產(chǎn)計劃，兩公司受到市場追捧。而在去年年底，同樣屬于led概念的國星光電（002449）、歌爾聲學(xué)（002241）等多家上市公司股價出現(xiàn)強勢拉升。
對此，業(yè)內(nèi)人士表示，led行業(yè)在2011年有望啟動，行業(yè)投資時點即將到來，從具體投資分類來看，led行業(yè)分為上游的外延片和襯底、中游的芯片和封裝以及下游的照明和背光源，其中業(yè)內(nèi)人士更看重中游的封裝，稱其為中國led產(chǎn)業(yè)的咽喉。
led的核心技術(shù)是高亮度led的外延片和芯片制造技術(shù)，也就是led的上游產(chǎn)業(yè)，該產(chǎn)業(yè)具有較高的技術(shù)含量和附加值，是典型的技術(shù)密集型和資本密集型產(chǎn)業(yè)，該領(lǐng)域一直是業(yè)內(nèi)公司競相攀登的行業(yè)高地。但就技術(shù)層面而言，目前國內(nèi)企業(yè)依然無法與日本等國外企業(yè)相比。而處于中游的封裝行業(yè)，在國際市場上卻有著相對較高的市場占有率，同時被業(yè)內(nèi)普遍看好。
國信證券分析師陳健分析認(rèn)為，從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上看，中國的封裝產(chǎn)值仍在led行業(yè)中占據(jù)最大比重。2009年，封裝行業(yè)產(chǎn)值占到led產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值的87.6%。led封裝具有技術(shù)密集型和勞動密集型的特點，由于中國大陸具有成本優(yōu)勢和迅速擴大的led應(yīng)用市場，國際及中國臺灣封裝廠商紛紛到大陸投資建廠，以取得就近配套與終端市場優(yōu)勢，使得中國大陸的led封裝產(chǎn)業(yè)得以持續(xù)快速增長，也使得中國大陸成為全球重要的led封裝基地，這不僅擴大了中國大陸led封裝在世界led封裝領(lǐng)域的市場占有率，同時也提升了中國大陸廠商的led封裝技術(shù)，加速了整個產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，中國大陸封裝產(chǎn)業(yè)的全球市場占有率穩(wěn)步上升，2009年市場占有率為11%。
對此，興業(yè)證券（601377）分析師劉亮也表示，led 封裝是led 照明產(chǎn)業(yè)鏈的咽喉，將迎來一次發(fā)展機遇。在led照明的封裝環(huán)節(jié)中會出現(xiàn)模組化的趨勢。
在具體個股方面，萬聯(lián)證券分析師馮福來認(rèn)為，雖然中國有封裝企業(yè)近2000家，但是企業(yè)規(guī)模普遍比較小，隨著led應(yīng)用的大規(guī)模推廣，封裝領(lǐng)域企業(yè)有望出現(xiàn)強者恒強的局面，具有規(guī)模和專利技術(shù)優(yōu)勢的封裝企業(yè)不斷壯大，建議投資者關(guān)注國內(nèi)領(lǐng)先的led封裝企業(yè)國星光電、雷曼光電（300162）、大族激光（002008）、東山精密（002384）、長盈精密（300115）等。
國星光電：
產(chǎn)業(yè)鏈效益逐步釋放
在2010年7月16日上市的國星光電，在上市之初便受到市場資金熱捧，從上市當(dāng)天28.36元的收盤價至本周二40.55元的收盤價，該股已經(jīng)累計漲幅達(dá)42.98%。
股價的持續(xù)走強主要受市場資金追捧所致，根據(jù)龍虎榜公布數(shù)據(jù)顯示，國星光電上市首日有超過4000萬元的機構(gòu)資金買入，更有8只基金和2只保險資金在2010年三季度買入國星光電，成為該股前十大流通股股東。其中中國人壽（601628）保險傳統(tǒng)普通保險以新增258.28萬股位于該股前十大無限售股股東名單的第一名，中國人壽保險個人分紅以241.6萬股位于前十大無限售條件流通股股東名單的第二名，交銀施羅德穩(wěn)健配置（愛基,凈值,資訊）混合基金以199.99萬股位于前十大流通股股東名單的第三名。
機構(gòu)的集體熱捧，與國星光電目前所處的行業(yè)地位不無關(guān)系。據(jù)了解，國星光電是目前國內(nèi)最大的led封裝企業(yè)，主要產(chǎn)品包括：smd led（表面貼片發(fā)光二極管）器件及組件和lamp led器件及組件（灌膠封裝），產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費類電子產(chǎn)品、家電產(chǎn)品、計算機、通信、平板顯示屏等領(lǐng)域。
2010年上半年，國星光電主營業(yè)務(wù)收入來源依然為smd led，報告期內(nèi)該類產(chǎn)品收入保持增長，占主營業(yè)務(wù)收入82.12%，同比增長6.50%；lamp led 收入占主營業(yè)務(wù)收入6.24%，同比減少4.00%。同時，公司的毛利率保持了較高的水平，2010年上半年smd led 器件及組件、lamp led 器件及組件毛利率分別為31.88%和16.36%。
此前去國星光電進(jìn)行調(diào)研的陳健表示，通過調(diào)研顯示，國星光電將繼續(xù)立足封裝，重點發(fā)展各類高附加值的smd led產(chǎn)品，保持smd led主營業(yè)務(wù)的持續(xù)增長，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈垂直延伸，以提高公司效益。陳健預(yù)計，未來隨著國星光電led封裝業(yè)務(wù)的持續(xù)增長，led芯片、背光源、照明等業(yè)務(wù)產(chǎn)能的逐步釋放，該公司的產(chǎn)業(yè)鏈效益將逐步顯現(xiàn)，并將在led行業(yè)具備極強的競爭能力，公司將在未來保持非常良好的發(fā)展軌跡和快速的業(yè)績增長。
雷曼光電：
國內(nèi)高端led封裝領(lǐng)先者
本周四，雷曼光電（300162）登陸創(chuàng)業(yè)板，開盤漲23.68%，由于受到新股上市破發(fā)潮的影響，股價逐級走低，但依然保持較高的換手率。
雷曼光電主營業(yè)務(wù)為led封裝器件和應(yīng)用產(chǎn)品，封裝器件包括直插式、貼片式和中大功率led系列產(chǎn)品，應(yīng)用產(chǎn)品包括顯示屏和照明產(chǎn)品。
公司產(chǎn)品集中在顯示屏用led器件以及l(fā)ed顯示屏，2007-2009年，公司在國內(nèi)顯示屏用led器件的市場占有率分別為1.15%、1.35%和1.58%，出口led顯示屏市場占有率分別為3.11%、2.31%和2.82%，市場占有率穩(wěn)步提高。
公司led業(yè)務(wù)定位于中高端，具有一定的品牌知名度，此外，公司堅持耕耘海外市場，生產(chǎn)的led顯示屏全部銷往北美和歐洲發(fā)達(dá)地區(qū)，因此公司較其他led中下游企業(yè)的毛利率要高。2007-2009年及2010年中期，公司營收分別為7160萬元、7565萬元、10164萬元及8768萬元，綜合毛利率分別為40.47%、37.57%、39.35%和39.22%，對應(yīng)凈利潤規(guī)模均小于2200萬元。公司收入成長符合行業(yè)趨勢；毛利率顯著優(yōu)于同行，這和公司產(chǎn)品定位中高端市場有關(guān)，總體上公司是一家小規(guī)模的優(yōu)質(zhì)led封裝應(yīng)用企業(yè)。
公司是60周年國慶閱兵超大顯示屏的唯一國產(chǎn)led封裝器件供應(yīng)商，高毛利率也揭示出公司的定位和競爭力。公司主要競爭對手是國內(nèi)中高端led封裝器件生產(chǎn)企業(yè)和日亞化學(xué)、美國cree、韓國三星等跨國公司以及中國臺灣億光、光寶等公司，相對于境外公司，公司有性價比優(yōu)勢。
國金證券（600109）預(yù)測公司凈利潤三年復(fù)合增長率為76%，2011年每股收益為1.253元。預(yù)計2010-2012年公司將分別實現(xiàn)凈利潤42.72萬元、83.96萬元和118.61萬元，同比分別增長99.47%、96.51%和41.27%。按發(fā)行后的總股本計算，對應(yīng)的每股收益分別為0.638元、1.253元和1.770元。
公司未來發(fā)展的具體目標(biāo)是，高端封裝領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位，高端led顯示器件市場份額達(dá)到20%。
LED封裝經(jīng)理篇二
protel元件封裝總結(jié)
作者: lfq 發(fā)表日期: 2006-12-14 09:23 復(fù)制鏈接
來源：網(wǎng)絡(luò)
零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝,同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻,有傳統(tǒng)的針插式,這種元件體積較大,電路板必須鉆孔才能安置元件,完成鉆孔后,插入元件,再過錫爐或噴錫（也可手焊）,成本較高,較新的設(shè)計都是采用體積小的表面貼片式元件（smd）這種元件不必鉆孔,用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板,再把smd
元件放上,即可焊接在電路板上了。
電阻 axial 無極性電容 rad 電解電容 rb-電位器 vr 二極管 diode 三極管 to
電源穩(wěn)壓塊78和79系列 to－126h和to-126v
場效應(yīng)管 和三極管一樣
整流橋 d－44 d－37 d－46 單排多針插座 con sip 雙列直插元件 dip 晶振 xtal1
電阻：res1,res2,res3,res4;封裝屬性為axial系列
無極性電容：cap;封裝屬性為rad-0.1到rad-0.4 電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0
電位器：pot1,pot2;封裝屬性為vr-1到vr-5 二極管：封裝屬性為diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）
三極管：常見的封裝屬性為to-18（普通三極管）to-22(大功率三極管）to-3(大功率達(dá)林
頓管）
電源穩(wěn)壓塊有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等
79系列有7905,7912,7920等
常見的封裝屬性有to126h和to126v
整流橋：bridge1,bridge2: 封裝屬性為d系列（d-44,d-37,d-46）
電阻： axial0.3-axial0.7
其中0.4-0.7指電阻的長度,一般用axial0.4 瓷片電容：rad0.1-rad0.3。
其中0.1-0.3指電容大小,一般用rad0.1 電解電容：rb.1/.2-rb.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般
rb.1/.2,100uf-470uf用rb.2/.4,>470uf用rb.3/.6
二極管： diode0.4-diode0.7 其中0.4-0.7指二極管長短,一般用diode0.4
發(fā)光二極管：rb.1/.2
集成塊： dip8-dip40, 其中８－４０指有多少腳,８腳的就是dip8
貼片電阻
0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒有關(guān)系
但封裝尺寸與功率有關(guān) 通常來說
0201 1/20w 0402 1/16w 0603 1/10w 0805 1/8w 1206 1/4w
電容電阻外形尺寸與封裝的對應(yīng)關(guān)系是:
0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5
關(guān)于零件封裝我們在前面說過,除了device。lib庫中的元件外,其它庫的元件都已經(jīng)有了
固定的元件封裝,這是因為這個庫中的元件都有多種形式：以晶體管為例說明一下：
晶體管是我們常用的的元件之一,在device。lib庫中,簡簡單單的只有npn與pnp之分,但
實際上,如果它是npn的2n3055那它有可能是鐵殼子的to—3,如果它是npn的2n3054,則有
可能是鐵殼的to-66或to-5,而學(xué)用的cs9013,有to-92a,to-92b,還有to-5,to-46,to-5
2等等,千變?nèi)f化。
還有一個就是電阻,在device庫中,它也是簡單地把它們稱為res1和res2,不管它是100ω 還是470kω都一樣,對電路板而言,它與歐姆數(shù)根本不相關(guān),完全是按該電阻的功率數(shù)來決
定的我們選用的1/4w和甚至1/2w的電阻,都可以用axial0.3元件封裝,而功率數(shù)大一點的話,可用axial0.4,axial0.5等等?，F(xiàn)將常用的元件封裝整理如下：
電阻類及無極性雙端元件 axial0.3-axial1.0
無極性電容 rad0.1-rad0.4 有極性電容 rb.2/.4-rb.5/1.0 二極管 diode0.4及 diode0.7
石英晶體振蕩器 xtal1
晶體管、fet、ujt to-xxx(to-3,to-5)
可變電阻（pot
1、pot2）vr1-vr5
當(dāng)然,我們也可以打開c:庫來查找所用零件的對應(yīng)封
裝。
這些常用的元件封裝,大家最好能把它背下來,這些元件封裝,大家可以把它拆分成兩部分
來記如電阻axial0.3可拆成axial和0.3,axial翻譯成中文就是軸狀的,0.3則是該電阻在印
刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因為在電機領(lǐng)域里,是以英制單位為主的。同樣的,對于無極性的電容,rad0.1-rad0.4也是一樣;對有極性的電容如電解電容,其封裝為r
b.2/.4,rb.3/.6等,其中“.2”為焊盤間距,“.4”為電容圓筒的外徑。
對于晶體管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶體管,就用to—3,中功率的晶體管,如果是扁平的,就用to-220,如果是金屬殼的,就用to-66,小功率的晶體管,就用to-5,to-46,to-92a等都可以,反正它的管腳也長,彎一下也可以。
對于常用的集成ic電路,有dipxx,就是雙列直插的元件封裝,dip8就是雙排,每排有4個引
腳,兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。sipxx就是單排的封裝。等等。
值得我們注意的是晶體管與可變電阻,它們的包裝才是最令人頭痛的,同樣的包裝,其管腳
可不一定一樣。例如,對于to-92b之類的包裝,通常是1腳為e（發(fā)射極）,而2腳有可能是
b極（基極）,也可能是c（集電極）;同樣的,3腳有可能是c,也有可能是b,具體是那個,只有拿到了元件才能確定。因此,電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱）,同樣的,場效應(yīng)管,mos管也可以用跟晶體管一樣的封裝,它可以通用于三個引腳的元件。
q1-b,在pcb里,加載這種網(wǎng)絡(luò)表的時候,就會找不到節(jié)點（對不上）。
在可變電阻上也同樣會出現(xiàn)類似的問題;在原理圖中,可變電阻的管腳分別為
1、w、及2, 所產(chǎn)生的網(wǎng)絡(luò)表,就是
1、2和w,在pcb電路板中,焊盤就是1,2,3。當(dāng)電路中有這兩種元
件時,就要修改pcb與sch之間的差異最快的方法是在產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表后,直接在網(wǎng)絡(luò)表中,將晶
體管管腳改為1,2,3;將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1,2,3即可。
LED封裝經(jīng)理篇三
中國與國外led封裝技術(shù)的差異
2014/1/2 隨著中國led封裝企業(yè)這幾年的快速發(fā)展，led封裝工藝已經(jīng)上升到一個較好的水平，尤其是一些高端需求如大型led顯示屏、廣色域液晶背光源等，中國的led優(yōu)秀封裝企業(yè)已能滿足其需求，先進(jìn)封裝工藝生產(chǎn)出來的led已接近國際同類產(chǎn)品水平。中國led封裝企業(yè)在積極迎頭趕上，與國外技術(shù)的差距在縮小。一：封裝生產(chǎn)及測試設(shè)備差異
led硬燈條主要封裝生產(chǎn)設(shè)備包括固晶機、焊線機、封膠機、分光分色機、點膠機、智能烤箱等。五年前，led電源自動封裝設(shè)備基本是國外品牌的天下，主要來自歐洲和臺灣，中國只有少量半自動固晶、焊線設(shè)備的供應(yīng)。在過去的五年里，中國的led驅(qū)動電源生產(chǎn)設(shè)備制造業(yè)有了長足的發(fā)展，如今自動固晶機、自動封膠機、分光分色機、自動點膠機、智能烤箱等均有廠家供應(yīng)，具有不錯的性價比。
目前中國led射燈封裝企業(yè)中，處于規(guī)模前列的ledt5燈管封裝企業(yè)均擁有世界最先進(jìn)的封裝設(shè)備，這是后發(fā)優(yōu)勢所決定的。就硬件水平來說，中國規(guī)模以上的led節(jié)能燈封裝企業(yè)是世界上最先進(jìn)的。當(dāng)然，一些更高層次的測試分析設(shè)備還有待進(jìn)一步配備。
因此，中國在封裝設(shè)備硬件上已具備世界領(lǐng)先水平，具備先進(jìn)封裝技術(shù)和工藝發(fā)展的基礎(chǔ)。
二：led芯片差異
目前中國大陸的led日光燈管企業(yè)約有十家左右，起步較晚，規(guī)模不夠大，最大的光擴散板企業(yè)年產(chǎn)值約3個億人民幣，每家平均年產(chǎn)值在1至2個億。
這兩年中國大陸的led控制器企業(yè)發(fā)展速度較快，技術(shù)水平提升也很快，中小尺寸芯片(指15mil以下)已能基本滿足國內(nèi)封裝企業(yè)的需求，大尺寸芯片(指功率型w級芯片)還需進(jìn)口，主要來自美國和臺灣企業(yè)，不過大尺寸芯片只有在led進(jìn)入通用照明后才能大批量應(yīng)用。
ps擴散板封裝器件的性能在50%程度上取決于平板燈，平板格柵燈的核心指標(biāo)包括亮度、波長、失效率、抗靜電能力、衰減等。目前國內(nèi)面板燈封裝企業(yè)的中小尺寸芯片多數(shù)選用國產(chǎn)品牌，這些國產(chǎn)品牌的芯片性能與國外品牌差距較小，背光源具有良好的性價比，亦能滿足絕大部分led球泡燈應(yīng)用企業(yè)的需求。
三：封裝輔助材料差異
封裝輔助材料包括支架、金線、環(huán)氧樹脂、硅膠、模條等。輔助材料是ledt8燈管器件綜合性能表現(xiàn)的一個重要基礎(chǔ)，輔助材料的好壞可以決定面板燈導(dǎo)光板器件的失效率、衰減率、光學(xué)性能、能耗等。
目前中國大陸的封裝輔助材料供應(yīng)鏈已較完善，大部分材料已能在大陸生產(chǎn)供應(yīng)。但高性能的環(huán)氧樹脂和硅膠以進(jìn)口居多，這兩類材料主要要求耐高溫、耐uv、優(yōu)異折射率及良好膨脹系數(shù)等。
隨著全球一體化的進(jìn)程，中國面板燈擴散板封裝企業(yè)已能應(yīng)用到世界上最新和最好的封裝輔助材料。
四：封裝設(shè)計差異
超薄燈箱的封裝形式主要有支架式led、表貼式led及功率型led三大主類。
led導(dǎo)光板的封裝設(shè)計包括外形結(jié)構(gòu)設(shè)計、散熱設(shè)計、光學(xué)設(shè)計、材料匹配設(shè)計、參數(shù)設(shè)計等。
亞克力導(dǎo)光板的設(shè)計已相對成熟，目前主要在衰減壽命、光學(xué)匹配、失效率等方面可進(jìn)一步上臺階。
貼片式燈具導(dǎo)光板的設(shè)計尤其是頂部發(fā)光top型smd處在不斷發(fā)展之中，封裝支架尺寸、封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計、材料選擇、光學(xué)設(shè)計、散熱設(shè)計等不斷創(chuàng)新，具有廣闊的技術(shù)潛力。
燈具擴散板的設(shè)計則是一片新天地。由于功率型大尺寸芯片制造還處于發(fā)展之中，使得功率型led的結(jié)構(gòu)、光學(xué)、材料、參數(shù)設(shè)計也處于發(fā)展之中，不斷有新型的設(shè)計出現(xiàn)。
中國的led封裝設(shè)計是建立在國外及臺灣已有設(shè)計基礎(chǔ)上的改進(jìn)和創(chuàng)新。設(shè)計需依賴良好的電腦設(shè)計工具、良好的測試設(shè)備及良好的可靠性試驗設(shè)備，更需依據(jù)先進(jìn)的設(shè)計思路和產(chǎn)品領(lǐng)悟力。目前中國的led封裝設(shè)計水平還與國外行業(yè)巨頭有一定差距。
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