2023年集成電路圖布圖怎么畫(三篇)

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2023年集成電路圖布圖怎么畫(三篇)
時(shí)間:2023-02-18 11:06:27     小編:zdfb

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集成電路圖布圖怎么畫篇一

第一條 標(biāo)的物:委托芯片名稱_________(),甲方同意由乙方代尋適合之代工廠,就標(biāo)的物進(jìn)行集成電路試制。

第二條 功能規(guī)格確認(rèn)

一、甲方完成本設(shè)計(jì)案之各項(xiàng)設(shè)計(jì)及驗(yàn)證后,應(yīng)將本產(chǎn)品之布圖(layout)交由乙方進(jìn)行集成電路制作之委托事宜。

二、甲方的布圖(layout)資料,概以甲方填寫之tapeoutform為依據(jù),進(jìn)行光罩制作。乙方不對(duì)甲方之布局圖(layout)作任何計(jì)算機(jī)軟件輔助驗(yàn)證。

三、標(biāo)的物之樣品驗(yàn)證系以乙方委托之晶圓代工廠標(biāo)準(zhǔn)的晶圓特性測(cè)試(wat)值為準(zhǔn),甲方不得作特殊要求。

四、如甲方能證明該樣品系因乙方委托之代工廠制程上之誤失,致不符合參數(shù)規(guī)格范圍,雖通過(guò)代工廠標(biāo)準(zhǔn)的晶圓特性測(cè)試,仍視為不良品。

第三條 樣品試制進(jìn)度

一、甲方須于委托制作申請(qǐng)單中注明申請(qǐng)?zhí)荽?,若有一方要求變更制作梯次,需?jīng)雙方事前書面同意后始可變更。

二、原案若有因不可歸責(zé)乙方之事由或不可抗力之情事,致無(wú)法如期交貨,乙方應(yīng)于事由發(fā)生時(shí),盡速通知甲方,由雙方另行議定交貨期限。

第四條 樣品之確認(rèn)

一、樣品之確認(rèn)以第二條之第二及三款之規(guī)定為依據(jù),甲方不得對(duì)電氣特性提出額外的樣品確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn),若因甲方之布局圖(layout)與tapeoutform不符,而致試制樣品與甲方規(guī)格不符,因此所生損失概由甲方負(fù)責(zé)。

二、甲方應(yīng)于收到標(biāo)的物試制樣品后肆拾伍日之內(nèi)完成樣品之測(cè)試。若該樣品與甲方于委托制作申請(qǐng)單及tapeoutform中指定不符,且甲方能證明失敗之樣品是緣由制程之缺失所造成,甲方應(yīng)于肆拾伍日之測(cè)試期限內(nèi)以書面向乙方提出異議。如甲方未于此肆拾伍日之期限內(nèi)向乙方提出異議,則視為樣品已為甲方所確認(rèn)。

三、乙方應(yīng)于收到甲方所提之異議書拾伍個(gè)工作日內(nèi),將該異議交由第三公正單位評(píng)定。若甲方所提出之異議經(jīng)評(píng)定,其系可歸責(zé)予乙方時(shí),乙方應(yīng)要求代工廠重新制作樣品。新樣品之測(cè)試與確認(rèn),仍依本合約第二條第二、三及四款規(guī)定行之。除本項(xiàng)規(guī)定重新制作之外,甲方對(duì)乙方不得為任何其它賠償之請(qǐng)求。

四、如新樣品仍與甲方指定之規(guī)格不符,則甲方得要求終止合約。惟甲方不得向乙方索回已付予乙方之費(fèi)用,且不得就本合約對(duì)乙方為任何損害賠償請(qǐng)求,乙方亦不得向甲方請(qǐng)求任何除已付費(fèi)用外之補(bǔ)償。

第五條 試制費(fèi)用試制費(fèi)用依乙方訂定之計(jì)費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)。

第六條 付款方式

一、甲方填送委托制作申請(qǐng)單、委托制作集成電路合約書及tapeoutform電子文件,連同擬下線的布局檔案資料傳送至乙方,并由乙方寄送芯片制作繳款通知函予甲方。

二、甲方收到芯片制作繳款通知函一個(gè)月內(nèi)應(yīng)以即期支票支付費(fèi)用予乙方,乙方于收到費(fèi)用后始制寄發(fā)票寄予甲方。甲方需于付款后始能領(lǐng)取該標(biāo)的物。

第七條 專利權(quán)或著作權(quán)甲方保證所委托之設(shè)計(jì)案布圖(layout)資料絕無(wú)任何違反專利權(quán)或著作權(quán)法之相關(guān)規(guī)定,或侵害他人智能財(cái)產(chǎn)權(quán)之情事,若有涉及侵害他人權(quán)利之情形,概由甲方負(fù)責(zé),如造成乙方損害,并應(yīng)賠償之。

第八條 所有權(quán)與使用權(quán)與本設(shè)計(jì)案有關(guān)之光罩及制程資料之所有權(quán)與使用權(quán)均歸屬乙方。甲方為制作光罩需要、同意乙方將布局圖資料交由乙方委托之代工廠,但乙方應(yīng)責(zé)成代工廠嚴(yán)守保密責(zé)任。

第九條 保密甲方所提供本設(shè)計(jì)案之布局圖(layout)及光罩均為甲方機(jī)密資料,非經(jīng)甲方書面同意,乙方及其所委托之代工廠不得將該資料泄漏予任何第三者,亦不得將相關(guān)之資料、文件,挪作與履行本合約義務(wù)無(wú)關(guān)之其它用途,或提供給任何第三者使用。

第十條 不可抗力本合約因天災(zāi)、戰(zhàn)爭(zhēng)或其它非可歸責(zé)于雙方當(dāng)事人之事由,致無(wú)法履行時(shí),一方應(yīng)于事由發(fā)生時(shí)通知他方,并本誠(chéng)實(shí)信用原則,協(xié)助他方將損害減到最低。

第十一條 合約有效期限

一、本合約自簽約日起生效,至簽約日起滿二年自動(dòng)失效,期滿后經(jīng)雙方同意得另以書面續(xù)約。

二、本合約于合約期限屆至前可因下列事由終止之:

(一)雙方書面同意

(二)甲方依第四條第四款規(guī)定終止合約

(三)如甲方有受破產(chǎn)宣告、清算、重整等事由,或其負(fù)責(zé)人犯法定刑為三年以上有期徒刑之罪,乙方得不經(jīng)預(yù)告終止之

(四)甲方所交付之布局圖有侵害他人智能財(cái)產(chǎn)權(quán)之情事時(shí),乙方得不經(jīng)預(yù)告終止之。

第十二條 合意管轄因本合約所生爭(zhēng)議,雙方合意以_________法院為第一審管轄法院。

第十三條 本合約若有未盡事宜,悉依_________有關(guān)法令規(guī)定定之。

第十四條 本合約附件為合約之一部,與本合約有同一效力。

第十五條 本合約之修訂、變更或增刪,非經(jīng)雙方書面同意不得為之。

第十六條 本合約壹式貳份,甲乙雙方各執(zhí)壹份為憑,印花稅各自負(fù)擔(dān)。

甲方(蓋章):_______ ?乙方(蓋章):_______

負(fù)責(zé)人(簽字):_____ ?代理人(簽字):_____

地址:_______________ ?地址:_______________

_______年____月____日 ?_______年____月____日

附件:

委托芯片制作申請(qǐng)表(94年度)

機(jī)

構(gòu)

收據(jù)抬頭:____________________________________

統(tǒng)一編號(hào):__________________傳真:_____________

負(fù) 責(zé) 人:__________________電話:_____________

聯(lián) 絡(luò) 人:__________________電話:_____________

聯(lián)絡(luò)地址:____________________________________

e-mail :____________________________________

工 程 師:__________________電話:_____________

e-mail :____________________________________

委托機(jī)構(gòu)簽章:

內(nèi)

請(qǐng)注意

1.申請(qǐng)者填寫委托內(nèi)容前,請(qǐng)?jiān)旈啞府a(chǎn)研界芯片制作申請(qǐng)須知與說(shuō)明(__年度)」。

2.委托芯片制作案數(shù)超過(guò)8個(gè)時(shí),請(qǐng)?jiān)偬钜粡垺府a(chǎn)研界委托制作芯片申請(qǐng)表」。

3.包裝:請(qǐng)列出包裝材料及數(shù)量,例:28s/b _________ 8。不需包裝者免填。

4.追加晶粒:以單位計(jì)算。

申請(qǐng)?zhí)荽危篲_________________使用制程:__________________

欲申請(qǐng)芯片制作(請(qǐng)依下線優(yōu)先級(jí)):

1. 芯片名稱:________,面積:_________________mm2,包裝:____,追加晶粒:____

2. 芯片名稱:________,面積:_________________mm2,包裝:____,追加晶粒:____

3. 芯片名稱:________,面積:_________________mm2,包裝:____,追加晶粒:____

4. 芯片名稱:________,面積:_________________mm2,包裝:____,追加晶粒:____

□1.產(chǎn)研界委托芯片制作申請(qǐng)表:本頁(yè)

□2.產(chǎn)研界委托制作集成電路合約書:一式二頁(yè)

□3.布局文件資料:繳送方式( )磁帶,( )磁盤,( )光盤片,( )ftp,

ftp no. : ____

請(qǐng)注意:產(chǎn)研界/學(xué)校自費(fèi)下線布局文件及繳交注意事項(xiàng)

網(wǎng)址://_____. ____

□4.接腳圖(請(qǐng)使用____提供之接腳圖,不需包裝者免交。)

領(lǐng)

領(lǐng)取方式:

□自取 □代領(lǐng) □郵寄

簽名:________________

付款

此欄由本中心填寫:

□ic編號(hào):

□報(bào)價(jià)單及繳款通知函

□付款支票:________________

□發(fā)票:____________________

集成電路圖布圖怎么畫篇二

立約人_________(以下簡(jiǎn)稱甲方)與_________(以下簡(jiǎn)稱乙方)。甲乙雙方為集成電路試制事宜,特立本合約,并同意條件如下:

第一條 標(biāo)的物:委托芯片名稱_________(icno._________),甲方同意由乙方代尋適合之代工廠,就標(biāo)的物進(jìn)行集成電路試制。

第二條 功能規(guī)格確認(rèn)

一、甲方完成本設(shè)計(jì)案之各項(xiàng)設(shè)計(jì)及驗(yàn)證后,應(yīng)將本產(chǎn)品之布圖(layout)交由乙方進(jìn)行集成電路制作之委托事宜。

二、甲方的布圖(layout)資料,概以甲方填寫之tapeoutform為依據(jù),進(jìn)行光罩制作。乙方不對(duì)甲方之布局圖(layout)作任何計(jì)算機(jī)軟件輔助驗(yàn)證。

三、標(biāo)的物之樣品驗(yàn)證系以乙方委托之晶圓代工廠標(biāo)準(zhǔn)的晶圓特性測(cè)試(wat)值為準(zhǔn),甲方不得作特殊要求。

四、如甲方能證明該樣品系因乙方委托之代工廠制程上之誤失,致不符合參數(shù)規(guī)格范圍,雖通過(guò)代工廠標(biāo)準(zhǔn)的晶圓特性測(cè)試,仍視為不良品。

第三條 樣品試制進(jìn)度

一、甲方須于委托制作申請(qǐng)單中注明申請(qǐng)?zhí)荽危粲幸环揭笞兏谱魈荽?,需?jīng)雙方事前書面同意后始可變更。

二、原案若有因不可歸責(zé)乙方之事由或不可抗力之情事,致無(wú)法如期交貨,乙方應(yīng)于事由發(fā)生時(shí),盡速通知甲方,由雙方另行議定交貨期限。

第四條 樣品之確認(rèn)

一、樣品之確認(rèn)以第二條之第二及三款之規(guī)定為依據(jù),甲方不得對(duì)電氣特性提出額外的樣品確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn),若因甲方之布局圖(layout)與tapeoutform不符,而致試制樣品與甲方規(guī)格不符,因此所生損失概由甲方負(fù)責(zé)。

二、甲方應(yīng)于收到標(biāo)的物試制樣品后肆拾伍日之內(nèi)完成樣品之測(cè)試。若該樣品與甲方于委托制作申請(qǐng)單及tapeoutform中指定不符,且甲方能證明失敗之樣品是緣由制程之缺失所造成,甲方應(yīng)于肆拾伍日之測(cè)試期限內(nèi)以書面向乙方提出異議。如甲方未于此肆拾伍日之期限內(nèi)向乙方提出異議,則視為樣品已為甲方所確認(rèn)。

三、乙方應(yīng)于收到甲方所提之異議書拾伍個(gè)工作日內(nèi),將該異議交由第三公正單位評(píng)定。若甲方所提出之異議經(jīng)評(píng)定,其系可歸責(zé)予乙方時(shí),乙方應(yīng)要求代工廠重新制作樣品。新樣品之測(cè)試與確認(rèn),仍依本合約第二條第二、三及四款規(guī)定行之。除本項(xiàng)規(guī)定重新制作之外,甲方對(duì)乙方不得為任何其它賠償之請(qǐng)求。

四、如新樣品仍與甲方指定之規(guī)格不符,則甲方得要求終止合約。惟甲方不得向乙方索回已付予乙方之費(fèi)用,且不得就本合約對(duì)乙方為任何損害賠償請(qǐng)求,乙方亦不得向甲方請(qǐng)求任何除已付費(fèi)用外之補(bǔ)償。

第五條 試制費(fèi)用試制費(fèi)用依乙方訂定之計(jì)費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)。

第六條 付款方式

一、甲方填送委托制作申請(qǐng)單、委托制作集成電路合約書及tapeoutform電子文件,連同擬下線的布局檔案資料傳送至乙方,并由乙方寄送芯片制作繳款通知函予甲方。

二、甲方收到芯片制作繳款通知函一個(gè)月內(nèi)應(yīng)以即期支票支付費(fèi)用予乙方,乙方于收到費(fèi)用后始制寄發(fā)票寄予甲方。甲方需于付款后始能領(lǐng)取該標(biāo)的物。

第七條 專利權(quán)或著作權(quán)甲方保證所委托之設(shè)計(jì)案布圖(layout)資料絕無(wú)任何違反專利權(quán)或著作權(quán)法之相關(guān)規(guī)定,或侵害他人智能財(cái)產(chǎn)權(quán)之情事,若有涉及侵害他人權(quán)利之情形,概由甲方負(fù)責(zé),如造成乙方損害,并應(yīng)賠償之。

第八條 所有權(quán)與使用權(quán)與本設(shè)計(jì)案有關(guān)之光罩及制程資料之所有權(quán)與使用權(quán)均歸屬乙方。甲方為制作光罩需要、同意乙方將布局圖資料交由乙方委托之代工廠,但乙方應(yīng)責(zé)成代工廠嚴(yán)守保密責(zé)任。

第九條 保密甲方所提供本設(shè)計(jì)案之布局圖(layout)及光罩均為甲方機(jī)密資料,非經(jīng)甲方書面同意,乙方及其所委托之代工廠不得將該資料泄漏予任何第三者,亦不得將相關(guān)之資料、文件,挪作與履行本合約義務(wù)無(wú)關(guān)之其它用途,或提供給任何第三者使用。

第十條 不可抗力本合約因天災(zāi)、戰(zhàn)爭(zhēng)或其它非可歸責(zé)于雙方當(dāng)事人之事由,致無(wú)法履行時(shí),一方應(yīng)于事由發(fā)生時(shí)通知他方,并本誠(chéng)實(shí)信用原則,協(xié)助他方將損害減到最低。

第十一條 合約有效期限

一、本合約自簽約日起生效,至簽約日起滿二年自動(dòng)失效,期滿后經(jīng)雙方同意得另以書面續(xù)約。

二、本合約于合約期限屆至前可因下列事由終止之:

(一)雙方書面同意

(二)甲方依第四條第四款規(guī)定終止合約

(三)如甲方有受破產(chǎn)宣告、清算、重整等事由,或其負(fù)責(zé)人犯法定刑為三年以上有期徒刑之罪,乙方得不經(jīng)預(yù)告終止之

(四)甲方所交付之布局圖有侵害他人智能財(cái)產(chǎn)權(quán)之情事時(shí),乙方得不經(jīng)預(yù)告終止之。

第十二條 合意管轄因本合約所生爭(zhēng)議,雙方合意以_________法院為第一審管轄法院。

第十三條 本合約若有未盡事宜,悉依_________有關(guān)法令規(guī)定定之。

第十四條 本合約附件為合約之一部,與本合約有同一效力。

第十五條 本合約之修訂、變更或增刪,非經(jīng)雙方書面同意不得為之。

第十六條 本合約壹式貳份,甲乙雙方各執(zhí)壹份為憑,印花稅各自負(fù)擔(dān)。

甲方(蓋章):_______ 乙方(蓋章):_______

負(fù)責(zé)人(簽字):_____ 代理人(簽字):_____

地址:_______________ 地址:_______________

_______年____月____日 _______年____月____日

附件:

委托芯片制作申請(qǐng)表(94年度)

集成電路圖布圖怎么畫篇三

甲?方????????????????????????????????????????

法定代表人

身份證號(hào)碼/營(yíng)業(yè)執(zhí)照號(hào)

甲方地址

乙?方

法定代表人

身份證號(hào)碼/營(yíng)業(yè)執(zhí)照號(hào)

乙方地址

【律師提示】:方便雙方送達(dá)相關(guān)文書的義務(wù),避免因無(wú)法送達(dá)帶來(lái)的法律風(fēng)險(xiǎn)。

甲乙雙方本著自愿、公平、誠(chéng)信和互惠互利的原則,就甲方委托乙方研究創(chuàng)造集成電路布圖事宜達(dá)成如下協(xié)議,共同遵守:

委托研究創(chuàng)造集成電路布圖的要求如下:

(1)標(biāo)的物:?????????????????????????????????????????????????????

(2)功能規(guī)格確認(rèn):?????????????????????????????????????????????????????

(3)樣品試制進(jìn)度:?????????????????????????????????????????????????????

(4)樣品之確認(rèn):???????????????????????????????????????????????????

乙方愿意承接甲方上述委托事項(xiàng),并保證按時(shí)、按質(zhì)地完成開(kāi)發(fā)任務(wù)。

1、本項(xiàng)目的總開(kāi)發(fā)費(fèi)用為人民幣元(人民幣大寫?????????元整)。

2、甲方向乙方支付總開(kāi)發(fā)費(fèi)用實(shí)行分期付款方式:

(1)在本合同簽訂后的10日內(nèi),甲方支付乙方合同總價(jià)的40%?,即人民幣(大寫元整)。

(2)在集成電路布圖驗(yàn)收合格后的5日內(nèi),甲方支付乙方合同總價(jià)的60%,即人民幣(大寫元整)。

乙方開(kāi)戶銀行名稱、地址和帳號(hào)為:

開(kāi)戶銀行:?????????????????????????????????????????????

地????址:

帳???號(hào):

1、交付形式:

2、交付時(shí)間:

3、交付地點(diǎn):

由甲乙雙方派出技術(shù)人員對(duì)軟件進(jìn)行驗(yàn)收。如驗(yàn)收不合格,則乙方需在????天之內(nèi)重新向甲方提交合格的軟件,否則甲方有權(quán)追究乙方的違約責(zé)任。

1、甲方應(yīng)向乙方提供的必要的資料及協(xié)作;

2、乙方應(yīng)在本合同生效后日內(nèi)向甲方提交研究創(chuàng)造計(jì)劃;

3、未經(jīng)甲方書面同意,乙方不得將本合同部分或全部研究創(chuàng)造工作轉(zhuǎn)讓第三人承擔(dān)。

甲方擁有委托乙方創(chuàng)造的集成電路布圖的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

【律師提示】:往往出現(xiàn)糾紛在于集成電路布圖的所有權(quán),因此一定要在合同明確約定。

1、乙方應(yīng)當(dāng)保證其交付給甲方的研究創(chuàng)造成果不侵犯任何第三人的合法權(quán)益。如發(fā)生第三人指控甲方侵權(quán),乙方應(yīng)當(dāng)賠償甲方的一切損失并承擔(dān)違約金。

2、乙方不得在向甲方交付研究創(chuàng)造成果之前,自行將研究創(chuàng)造成果轉(zhuǎn)讓給第三人。如發(fā)生該情形,乙方應(yīng)當(dāng)賠償甲方的一切損失并承擔(dān)違約金。

甲、乙雙方保證本合同有關(guān)的所有商業(yè)秘密、技術(shù)信息或其他保密信息和資料,均不透露給第三方。

雙方確定:任何一方違反本合同約定,造成研究創(chuàng)造工作停滯、延誤或失敗的,按以下約定承擔(dān)違約責(zé)任:

(1)甲方違反本合同約定,應(yīng)當(dāng)(支付違約金或損失賠償額的計(jì)算方法)。

(2)乙方違反本合同約定,應(yīng)當(dāng)(支付違約金或損失賠償額的計(jì)算方法)。

在本合同履行中,因出現(xiàn)在現(xiàn)有技術(shù)水平和條件下難以克服的技術(shù)困難,導(dǎo)致研究創(chuàng)造失敗或部分失敗,并造成一方或雙方損失的,雙方按如下約定承擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)損失:????????????????????????

雙方確定,本合同的技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)按?????????????????????????的方式認(rèn)定。認(rèn)定技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)的基本內(nèi)容應(yīng)當(dāng)包括技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)的存在、范圍、程度及損失大小等。認(rèn)定技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)的基本條件是:

(1)本合同在現(xiàn)有技術(shù)水平條件下具有足夠的難度;

(2)乙方在主觀上無(wú)過(guò)錯(cuò)且經(jīng)認(rèn)定研究創(chuàng)造失敗為合理的失敗。

一方發(fā)現(xiàn)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)存在并有可能致使研究創(chuàng)造失敗或部分失敗的情形時(shí),應(yīng)當(dāng)在日內(nèi)通知另一方并采取適當(dāng)措施減少損失。逾期未通知并未采取適當(dāng)措施而致使損失擴(kuò)大的,應(yīng)當(dāng)就擴(kuò)大的損失承擔(dān)賠償責(zé)任。

1、雙方確定,甲方有權(quán)利用乙方按照本合同約定提供的研究創(chuàng)造成果,進(jìn)行后續(xù)改進(jìn)。由此產(chǎn)生的具有實(shí)質(zhì)性或創(chuàng)造性技術(shù)進(jìn)步特征的新的技術(shù)成果及其權(quán)屬,由(甲、乙、雙)方享有。

2、乙方有權(quán)在完成本合同約定的研究創(chuàng)造工作后,利用該項(xiàng)研究創(chuàng)造成果進(jìn)行后續(xù)改進(jìn)。由此產(chǎn)生的具有實(shí)質(zhì)性或創(chuàng)造性技術(shù)進(jìn)步特征的新的技術(shù)成果,歸(甲、乙、雙)方所有。

【律師提示】:此處也容易出現(xiàn)糾紛,因此也需明確約定。

雙方確定,出現(xiàn)下列情形,致使本合同的履行成為不必要或不可能的,一方可以通知另一方解除本合同;

(1)因發(fā)生不可抗力或技術(shù)風(fēng)險(xiǎn);

(2)因作為研究創(chuàng)造標(biāo)的的技術(shù)已經(jīng)由他人公開(kāi);

(3)其他

1、雙方簽字、蓋章的日期即為本合同的生效日期。

2、本合同一式兩份,甲乙雙方各執(zhí)一份。

以下無(wú)正文。

甲方(蓋?章)??????????????????????乙方(蓋?章)

法定代表人或委托代理人(簽章)???法定代表人或委托代理人(簽章)

簽訂日期:?年?月?日???????????????簽訂日期:?年?月?日

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