最新芯片設(shè)計崗位六篇(匯總)

格式:DOC 上傳日期:2023-04-08 12:04:58
最新芯片設(shè)計崗位六篇(匯總)
時間:2023-04-08 12:04:58     小編:zdfb

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芯片設(shè)計崗位篇一

1、帶領(lǐng)團隊進行無線通信gan doherty功放芯片開發(fā),全面負責團隊的技術(shù)工作;

2、完成公司產(chǎn)品開發(fā)任務(wù),帶領(lǐng)團隊進行產(chǎn)品開發(fā)到轉(zhuǎn)產(chǎn)量。

1、碩士及以上學(xué)歷,電磁場與微波技術(shù)、微電子、物理電子、通信相關(guān)專業(yè);

2、具備8年以上通信類gan doherty功放芯片設(shè)計經(jīng)驗;

3、對電路拓撲結(jié)構(gòu)由比較深入的理解;

4、可根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格要求,選擇合適的電路及工藝方案,帶領(lǐng)團隊獨立開展設(shè)計、調(diào)試等工作;

5、具有通信類gan doherty功放芯片成功開發(fā)及量產(chǎn)經(jīng)驗者,可優(yōu)先考慮。

芯片設(shè)計崗位篇二

參與芯片的架構(gòu)設(shè)計,和算法的硬件實現(xiàn)和優(yōu)化.

完成或指導(dǎo)工程師完成模塊級架構(gòu)和rtl設(shè)計

根據(jù)時序、面積、性能、功耗要求,優(yōu)化rtl設(shè)計

參與芯片開發(fā)全流程,解決芯片設(shè)計過程中的技術(shù)問題,確保設(shè)計、驗證、時序達成

支持軟件、驅(qū)動開發(fā)和硅片調(diào)試

電子工程、微電子或相關(guān)專業(yè),本科或碩士6年以上工作經(jīng)驗

較強的veriloghdl能力和良好的代碼風格,能夠根據(jù)需求優(yōu)化設(shè)計

熟悉復(fù)雜的數(shù)據(jù)通路與控制通路的邏輯設(shè)計,有扎實的時序、面積、功耗、性能分析能力,較強的調(diào)試、eco和硅片調(diào)試能力

熟悉前端設(shè)計各個流程,包括構(gòu)架、設(shè)計、和驗證,熟悉常用eda仿真和實現(xiàn)工具

較強的script能力,比如perl,python,ruby,或相關(guān)語言

具備以下任一經(jīng)驗者尤佳:熟悉計算機體系結(jié)構(gòu)相關(guān)知識、熟悉cpu或gpu軟硬件系統(tǒng)架構(gòu)、熟悉低功耗設(shè)計

較強的解決問題能力,良好的溝通能力和團隊協(xié)作和領(lǐng)導(dǎo)能力

良好的英文文檔閱讀與撰寫能力

芯片設(shè)計崗位篇三

1.電子工程,微電子相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;3年以上前端設(shè)計開發(fā)工作經(jīng)驗;

2.熟悉asic設(shè)計流程,熟練使用verilog,熟練使用各種eda工具,熟悉邏輯綜合工具等;

3.有豐富的頂層設(shè)計和前端ip集成經(jīng)驗優(yōu)先;有算法開發(fā)經(jīng)驗,可高效的實現(xiàn)算法到aisc映射者優(yōu)先;

4.熟悉pcieaxi等協(xié)議,內(nèi)部總線互聯(lián)設(shè)計及深度學(xué)習背景者優(yōu)先;

5.具有良好的溝通能力和團隊合作精神。有豐富的頂層設(shè)計和前端ip集成經(jīng)驗優(yōu)先;有算法開發(fā)經(jīng)驗,可高效的實現(xiàn)算法到aisc映射者優(yōu)先;職責描述:

負責芯片設(shè)計項目中數(shù)字前端設(shè)計開發(fā)工作,包括文檔編寫,rtl編碼、形式驗證、綜合時序驗證等工作,實現(xiàn)芯片功能、性能要求等;

芯片設(shè)計崗位篇四

1、負責soc模塊設(shè)計及rtl實現(xiàn)。

2、參與soc芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。

3、參與數(shù)字soc芯片模塊級的'前端實現(xiàn),包括dc,pt,formality,dft(可測)設(shè)計,低功耗設(shè)計等。

4、負責數(shù)字電路設(shè)計相關(guān)的技術(shù)節(jié)點檢查。

5、精通tcl或perl腳本語言優(yōu)先。

1、電子工程類、微電子類相關(guān)專業(yè)碩士研究生以上學(xué)歷;5年以上工作經(jīng)驗,具有成功芯片流片經(jīng)驗優(yōu)先;

2、具備較強的溝通能力和團隊合作意識。

芯片設(shè)計崗位篇五

負責soc模塊設(shè)計及rtl實現(xiàn)。

參與soc芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。

參與數(shù)字soc芯片模塊級的前端實現(xiàn),包括dc,pt,formality,dft(可測)設(shè)計,低功耗設(shè)計等。

負責數(shù)字電路設(shè)計相關(guān)的技術(shù)節(jié)點檢查。

精通tcl或perl腳本語言優(yōu)先。

1、電子工程類、微電子類相關(guān)專業(yè)碩士研究生以上學(xué)歷;5年以上工作經(jīng)驗,具有成功芯片流片經(jīng)驗優(yōu)先;

2、具備較強的溝通能力和團隊合作意識。

芯片設(shè)計崗位篇六

1.精通verilog語言

2.熟悉nlint/spyglass/vcs等相關(guān)工具

3.了解uvm方法學(xué)

4. 2~3年芯片設(shè)計經(jīng)驗

5. 1個以上asic項目設(shè)計經(jīng)驗

6.精通amba協(xié)議

7.良好的溝通能力和團隊合作能力

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